美国收紧对华芯片出口管制：先进制程芯片生产面临挑战

2025年1月15日，美国商务部工业与安全局（BIS）发布新的对华出口管制法规，对使用16/14纳米及以下先进制程节点的芯片实施更严格的尽职调查。该法规于1月31日正式生效，影响部分中国芯片厂商的生产和交付。 新规设立了芯片设计厂商和封测代工商（OSAT）白名单。不在白名单内的芯片设计企业，其芯片的封装必须由白名单内的OSAT企业完成，并满足一定晶体管数量限制（2027年低于350亿，2029年低于400亿，或聚合近似晶体管数量低于300亿，且不含高带宽存储器HBM）。 白名单包含了多家国际知名企业，如台积电、日月光投控、三星电子等。不在白名单内的OSAT企业将无法为不在白名单内的中国芯片设计企业进行16/14纳米及以下先进制程芯片的封装测试，这导致部分中国芯片厂商面临生产交付延误，甚至客户流失的风险。 虽然部分中国芯片厂商表示影响有限，因为其封测环节已委托给白名单内的企业，但新规无疑增加了中国芯片企业的生产和供应链管理难度。一些中国IC设计公司还被要求将部分敏感订单的流片、生产、封装和测试全部外包，且不得干预，这带来了巨大挑战。 美国此举旨在限制中国AI芯片发展，防止中国企业绕过管制获取先进制程产能。然而，国产AI技术厂商在算力方面的突破，一定程度上减轻了对英伟达GPU的依赖，显示出中国在AI领域的技术进步。